側邊採用免螺絲拆裝的強化玻璃側板,尺寸長寬高為460 x 215 x 359mm,優點是小體積機殼更便於放置於使用環境中,透過設計能將機殼內部有限空間達到更好的利用率,在拆裝側板時卡榫略緊需較費力,不過也讓穩定度較高。
支援長度16公分以下之電源供應器與CPU散熱器,顯示卡最高可達34公分,能夠安裝大多數高階顯示卡。
強調垂直風道再升級的散熱系統,12公分風扇可安裝處包含後方x1(標配AN120P)、下方x2(底部附防塵濾網)、前方x1。
上方支援2 x 12或14公分風扇或240 / 280mm水冷,照片中上方額外加裝2顆LN140P模組化Type-C串聯靜音高效能風扇強化對流。
建議下方黑色濾網與連接線若能改為白色能讓機殼外觀看起來更為一致。
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測試平台
CPU: AMD Ryzen 5 9600X
MB: BIOSTAR B650MP-E PRO
DRAM: TeamGroup T-FORCE DDR5 6000 16GX2
VGA: Intel Arc B580 Limited Edition
SSD: SAMSUNG M.2 4.0 1TB
POWER: InWin P85 White Edition 12GB
Cooler: Thermalright Peerless Assassin 120 SE WHITE ARGB
OS: Windows 11更新至2023H2 22631.4602
* 效能分數表現會因使用情境、配置及其他因素而異,僅供參考。
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對於本篇測試平台的配置想法,雖想用Intel或AMD最新系列高階CPU搭配高時脈DDR5讓3D效能拉得更高,但還是想用手邊可搭配較偏向中階的零組件,讓B580測試效能更貼近市場上的實際使用環境。
B580官方對照效能數據為4060,以下對照組使用Arc A750 Limited Edition 8GB與更高階AORUS RTX 4060 Ti ELITE 8G超頻版,在同一個平台下做效能測試。
驅動程式版本:B580 32.0.101.6252、A750 101.6319、4060 Ti 566.36。
3DMARK Time Spy score => 14026 (A750=12239、4060Ti=13388);
Graphics score=>14770 (A750=12556、4060Ti=13787)
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3DMARK內建DLSS測試項目最低解析度2K與Performance,底下XeSS 1.3.1測試也採用相同的2K解析度對比。
B580 =>XeSS off 33.23 FPS、XeSS Performance on 90.85 FPS、Performance difference 173.4%。
B580 =>XeSS off 33.28 FPS、XeSS Ultra Performance on 108.91 FPS、Performance difference 227.3%。
A750 =>XeSS off 28.07 FPS、XeSS Performance on 81.69 FPS、Performance difference 191.0%。
A750 =>XeSS off 28.14 FPS、XeSS Ultra Performance on 96.68 FPS、Performance difference 243.5%。
4060Ti=>DLSS off 38.31 FPS、DLSS Performance on 135.88 FPS、Performance difference 254 %。
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